HiTEC VCI 의 작용원리

부식은 금속표면에 습기, 즉 전해질이 존재할 때 발생한다. 전해질은 그림과 같이 금속 표면 위에서전자의 이동을 가능하게 해, 금속의 고에너지 영역(Cathode;음극)에서 저에너지영역(Anode;양극)으로의 전자 이동을 일으키고, 이것이 결국 부식의 원인이 된다.

기화성방청제 VCI (Voltaile Corrosion Inhibitor)는 충분한 기화력과 방청효과를 가진 여러 화학물질의 혼합체로 공기중으로 VCI분자를 방출한다. 이러한 VCI 입자는 금속표면에서 부식을 일으키는 전해질의 역할을 억제해 방청효과를 발휘한다.

VCI 메카니즘은 여러 형태로 응용 가능하며, 공통적으로 다음 3가지 특성을 갖는다.
1) 기화된 VCI 분자가 일정공간 안에서 포화상태를 이룰 수 있을 만큼의 밀폐도가 필요하다.
2) 포장내부의 VCI 분자들은 모든 금속면에 쌓여 안정된 상태를 이루어 부식을 방지한다.
3) 모든 VCI의 방청효과는 VCI의 화학성분과 사용되는 방법등에 의해 그 효과는 많은 차이를 보인다.